Trong một cuộc gọi hội nghị về thu nhập gần đây, SMIC cho biết, họ sẽ đầu tư 6,7 tỷ USD vào cơ sở vật chất vào năm 2020. SMIC ban đầu ước tính đầu tư cơ sở vật chất cho năm 2020 là 3,2 tỷ USD, nhưng đã tăng con số lên 4,3 tỷ USD sau khi công bố thu nhập quý đầu tiên của mình và tiếp tục tăng số tiền đầu tư một lần nữa lên 6,7 tỷ USD. Doanh thu của SMIC đã tăng 18,7% so với cùng kỳ năm ngoái lên 938 triệu USD trong quý 2 năm 2020. Tỷ lệ sử dụng xưởng đúc của SMIC tăng lên 98,5%, tăng 7,4 điểm phần trăm so với một năm trước đó. Tỷ lệ khách hàng Trung Quốc ở mức 66,1%, tăng 9,2 điểm phần trăm so với một năm trước.

Chi phí vốn điều chỉnh của SMIC cho năm nay cao hơn gấp đôi doanh thu năm 2019 (3,11 tỷ USD) và gấp khoảng 4 lần doanh thu 1,84 tỷ USD trong nửa đầu năm 2020. Một điểm đáng chú ý là chi phí vốn theo kế hoạch của SMIC chiếm 40% vốn đầu tư của nhà sản xuất bán dẫn TSMC của Đài Loan vào năm 2020, khoảng từ 16 tỷ đến 17 tỷ USD. Công ty nghiên cứu thị trường TrendForce cho biết thị phần đúc của TSMC đạt 51,5% trong quý 2 năm 2020, lớn hơn 10 lần so với 4,8% của SMIC.

Trung Quốc đầu tư mạnh vào sản xuất bán dẫn để giảm phụ thuộc Mỹ
Trung Quốc đầu tư mạnh vào sản xuất bán dẫn để giảm sự phụ thuộc vào Mỹ

Đằng sau việc tăng mạnh chi phí vốn của SMIC là sự hỗ trợ của chính quyền Trung Quốc. Hiện SMIC đang vận hành 9 nhà máy ở Trung Quốc, bao gồm cả trụ sở chính ở Thượng Hải và được cho là nhận được một nguồn trợ cấp và lợi ích thuế đáng kể từ chính quyền địa phương.

Lợi ích về thuế cho SMIC cũng ngày càng trở nên đáng chú ý. Mới đây chính phủ Trung Quốc đã quyết định miễn thuế doanh nghiệp cho các nhà sản xuất bán dẫn có hơn 15 năm kinh nghiệm trong vòng 10 năm khi họ triển khai chế tạo chip bán dẫn dưới 28 nanomet. Hiện tại các sản phẩm chủ lực của SMIC dựa trên tiến trình 14 nanomet, nhiều nhà phân tích cho rằng đó thực sự là một chính sách hỗ trợ cho SMIC. Vào tháng 7 vừa qua, SMIC đã huy động được khoảng 9 nghìn tỷ won thông qua việc niêm yết lần thứ hai trên Sở giao dịch chứng khoán Thượng Hải.

Huawei đã trở thành nhà sản xuất điện thoại thông minh lớn nhất thế giới trong quý 2 năm 2020, cũng hỗ trợ cho việc mở rộng của SMIC. SMIC đang dần ổn định cơ cấu lợi nhuận khi đang sản xuất hàng loạt bộ vi xử lý ứng dụng 14 nanomet Kirin 710A cho Huawei. Sau lệnh trừng phạt của Mỹ, Huawei không còn có thể hợp tác với TSMC của Đài Loan, vì vậy họ đang mở rộng hợp tác với SMIC. Tuy nhiên để đáp ứng nhu cầu công nghệ của Huawei, SMIC cũng đang lên kế hoạch nâng cấp công nghệ của mình lên tiến trình 7 nanomet vào năm 2020. Hiện tại, các bộ vi xử lý Exynos 990 của Samsung và Snapdragon 865+ mới nhất của Qualcomm đều được sản xuất trên tiến trình 7 nanomet. Vì vậy, việc nâng cấp công nghệ của SMIC có thể thu hẹp khoảng cách công nghệ của hãng với các nhà khai thác xưởng đúc hàng đầu trong ngành công nghiệp bán dẫn xuống còn một năm.

 

SMIC đã nhanh chóng nâng cao năng lực kỹ thuật của mình kể từ khi thuê ông Liang Mong-song, cựu Phó Chủ tịch Samsung, người mang quốc tịch Đài Loan vào năm 2017. Liang Mong-song nổi tiếng với tư cách là chuyên gia trong quy trình bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây (FinFET), đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất chất bán dẫn cùng với các quá trình chế tạo vi mô. SMIC đã thông báo trên trang web của mình rằng họ đã thành công trong việc sản xuất hàng loạt chất bán dẫn sử dụng quy trình FinFET thế hệ đầu tiên vào quý 4 năm 2019, điều này chứng tỏ SMIC có công nghệ tiên tiến nhất ở Trung Quốc đại lục. Công ty Tsinghua Unigroup của Trung Quốc cũng được kỳ vọng sẽ đóng góp vào sự tăng trưởng của SMIC bằng cách đặt hàng số lượng lớn chất bán dẫn trong tương lai. Gần đây, các nhà thiết kế của HiSilicon, công ty nổi tiếng hàng đầu Trung Quốc do Huawei sở hữu đã chuyển đến công ty sản xuất bán dẫn UniSOC thuộc sở hữu của Tsinghua Unigroup vì lệnh trừng phạt của Mỹ đối với Huawei.

Theo chính phủ Trung Quốc thì sự tăng trưởng nhanh chóng của SMIC là chìa khóa cho sự trỗi dậy của ngành công nghiệp bán dẫn Trung Quốc. Một hệ sinh thái bán dẫn có hệ thống là phải dựa trên sự hợp tác giữa các công ty thiết kế và các công ty đúc bán dẫn. Do chuỗi cung ứng của xưởng đúc tập trung vào TSMC đã bị phá vỡ do lệnh trừng phạt của Mỹ, Trung Quốc cần phải nâng cao công nghệ của SMIC lên tầm đẳng cấp thế giới để thúc đẩy ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc. Đặc biệt, Trung Quốc đang có kế hoạch mở rộng hệ sinh thái bán dẫn của mình đến các lĩnh vực Internet vạn vật (IoT) và chất bán dẫn cho ô tô tự lái ngoài các vi xử lý ứng dụng cho di động.

Tuy nhiên, việc nâng cấp sức mạnh kỹ thuật của SMIC đang vấp phải một số hạn chế như lệnh trừng phạt của Mỹ đã khiến SMIC không thể tiếp cận với các thiết bị khắc bằng tia siêu cực tím (EUV) do công ty ASML của Hà Lan sản xuất, đây được xem là thiết bị tiên tiến cần thiết để sản xuất bán dẫn với tiến trình dưới 5 nanomet. Nhưng trong thực tế, việc sản xuất hầu hết các chất bán dẫn, ngoại trừ những sản phẩm cao cấp với tiến trình dưới 5 nanomet thì chỉ cần đến các công nghệ mà hiện tại SMIC đang sở hữu và sẽ phát triển trong tương lai.

Một lý do khác khiến SMIC lạc quan về tăng trưởng là thị trường ngày càng tăng cho các vi mạch dùng cấu trúc mảng phần tử logic mà người dùng có thể lập trình được (FPGA) có thể được sản xuất trên tiến trình 10 nanomet. Điều này có nghĩa là mảng kinh doanh đúc của Samsung có thể mất một phần thị trường cho các sản phẩm 10 nanomet vào tay của SMIC.

Phan Văn Hòa(theo Businesskorea)

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC bằng quy trình sản xuất chip 3 nm

Samsung tham vọng vượt mặt TSMC bằng quy trình sản xuất chip 3 nm

Samsung nhiều khả năng đã vạch ra một kế hoạch đầy tham vọng mới bằng cách bỏ qua quy trình sản xuất chip 4 nm để tiến lên thẳng 3 nm.