iPhone 6 sẽ mỏng hơn cả người tiền nhiệm 5S theo các báo cáo từ bộ phận kỹ thuật viên Đài Loan hiện đang hợp tác cùng Apple.

{keywords}

Theo một báo cáo mới được công bố bởi DigiTimes, một đối tác phần cứng của Apple tại Đài Loan cho biết, họ đã nhận được yêu cầu từ Apple đó là làm giảm độ dày cho sản phẩm iPhone 6 sắp được cho ra mắt của họ trong thời gian tới, bao gồm rất nhiều thành phần, kể cả bộ khung gầm, lớp viền, và độ dày của pin.

"Đây thực sự là một thử thách", các kỹ sư trong dự án cho biết, "Để có thể thiết kế các bộ phận siêu mỏng của máy, chúng tôi đang đối mặt với những khó khăn về công nghệ khi phải duy trì sản xuất, cũng như việc gia tăng lãi suất trong tương lai". Dựa theo điều này, chúng ta có thể thấy ngay cả khi các đối tác của Apple biết doanh thu của họ sẽ đi lên, thế nhưng lợi nhuận thực tế cũng sẽ không cao như họ và chính Apple dự đoán. Mặt khác, nếu như Táo muốn duy trì các khoản lãi thì họ chắc chắn sẽ phải ép tăng giá iPhone 6 lên cao hơn mức dự tính hiện nay.

Theo báo cáo của DigiTimes, pin của iPhone 6 sẽ được thiết kế lại và mỏng chỉ 2mm. Điều này sẽ giúp cho đứa con cưng của Apple giảm xuống còn 7mm, tức là mỏng hơn 0.6mm so với iPhone 5S.

iPhone 6 dự kiến sẽ được công bố vào tháng 9 cùng phiên bản màn hình bé 4,7". Phiên bản còn lại sau những chậm trễ mới được công bố gần đây, sẽ không kịp ra mắt trong năm 2014, mà nhiều khả năng bị dời sang quý 1 năm 2015 tới.

Theo Websosanh/PhoneArena